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工艺品模具胶石膏线模具胶树脂工艺品模具胶矽利康RTV-524特性及使用說明書
正大光明、敬畏客户、感恩关爱、、说到做到、共享成功
正大光明：无论做任何事都要正当、正派，心胸坦荡；
敬畏客户：客户是资源，一个公司如果没有客户，其他的资产都没有价值；
RTV-524是一種兩液型（A、主劑：矽利康、B：硬化劑）常溫硬化的矽橡膠，具有高度的柔軟性、極佳的流動性、伸張性及抗撕力。
主要特性及用途
粘度低、易操作、硬度軟、強度高、適用于包模、透明波麗及精細産品複製，效果顯著。
成型時不需加溫或日曬，在常溫時即可硬化成型。
機械性能良好，具有高度的彈性、柔軟性、抗撕力及防止撕裂的延展力。
模型主要用於波麗樹脂（Polyester）、環氧樹脂（Epoxy），硬度軟、易脫模、膨脹小、熱安定性高、模型壽命比一般矽膠長。
性質
1、硬化前 矽橡膠RTV-524 硬化劑25RX
形 狀 呈流動性糊狀 呈液體狀
顔 色 乳 白 色 無色、透明
粘度CP 2.5萬~3.0萬
2、硬化後物理及機械性質
在室溫七天後
硬度（Shore A） 17°±2
抗張力kg/cm2 >35
伸張率% >500
抗撕力kg/cm >23
線收縮率% 0.35
使用方法
矽橡膠RTV-524使用前請整桶攪拌均勻。
使用25RX硬化劑作業，百分比如下：（建議用量）
作業方式 硬化劑比率 矽油添加比率
包模、刷模 1.5~2.0% 0~10%
硬化劑添加比率，請配合使用地區的溫度與濕度微幅調整。
矽油添加比率，請依據各自生産、操作方式的不同微幅調整。
芯片检验镜检：材料表面有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小符合工艺要求电极图案完整铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
